QPQ加工零件渗层深度影响因素（一）

经过QPQ处理的零件耐磨性耐腐蚀性提升，尤其是面对复杂应力环境、腐蚀环境，该工艺深受欢迎。其主要是零件表面白亮层（化合物层）、渗层起到抗磨损、抗应力、保护基体的作用。

渗层组织由三层构成外表为氧化膜，中间为化合物层，向内为扩散层。其中以化合物层为重要，其主要成为 Fe2-3N，它是提高耐磨性的可靠工艺，同时它有很好的抗蚀效果。

影响渗层的主要因素是氮化温度、氮化时间、氰酸根含量和盐浴状态、基体材料种类及状态等五个因素。以下三点直接因素。

  1、氮化温度影响 

随着氮化温度的升高，化合物层深度几乎呈直线增加；扩散层深度在570℃以前增加缓慢，570℃以后增加迅速。氮化温度升高到590℃以上，化合物层外面会产生比较严重的疏松，同时扩散层深度缓慢增加

2、氮化时间影响

随着氮化时间的加长，化合物层深度急剧增加。氮化时间超过3小时后，化合物层增加缓慢。扩散层深度随着氮化时间的加长，几乎呈直线增加。

3、氰酸根浓度影响 

在570℃，2.5小时氮化时，化合物层深度随着氰酸根的升高呈直线上升。产品表面硬度的高、低受氮化盐浴中氰酸根浓度的影响较大，但氰酸根浓度在32-39%这一浓度中限范围内时，表面硬度变化值相对就非常小了，所以通常情况下，我们对氮化盐浴氰酸根浓度的控制，尽量维持在32-39%这一范围值内为优。

根据大量数据分析得知零件的化合物层及渗层（扩散层）深度受氮化温度、时间、氰酸根浓度直接影响，通常以多工艺进行试验，结合技术要求，摸索总结适合的工艺。